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行业痛点：当PCB变得“深不可测”

 

在电子产品追求高密度集成的趋势下，PCB结构日益复杂，多层板、盲孔、埋孔设计已成常态。对于检测工程师而言，面临着“看不清”（表面微裂纹难辨）、“进不去”（传统切片破坏性大）、“断不准”（缺乏精准成分分析）的三大挑战。 

 

强强联手：SEM+FIB的“黄金组合”

 

国仪量子SEM + FIB 强强联手，为 PCB 工艺优化、可靠性验证与失效根因判定提供关键支撑。

 

SEM高清成像：微观形貌的“显微镜”

以高分辨率电子束成像，可清晰观测 PCB 表面微观形貌、焊盘镀层、金属间化合物、微裂纹、锡须及异物污染，配合 EDS 能谱实现微区元素定性定量分析，精准定位短路、开路、腐蚀、镀层异常等缺陷。

 

FIB纳米切割：内部结构的“手术刀”

则凭借纳米级精准离子束，对目标缺陷区域进行定点切割、截面制备与微区加工，局部暴露多层板、盲孔、埋孔等内部结构，解决传统切片难以观察微小缺陷的难题，二者联用可实现从缺陷定位、截面制备到微观表征、成分分析的全流程闭环，为 PCB 工艺优化、可靠性验证与失效根因判定提供关键支撑。

 

《国仪量子半导体秀》：实战解剖，一睹为快！

 

点击下方视频，直击实战现场，见证纳米级加工的极致精准。

 

 

 

微观之美，分毫毕现。

以下为国仪电镜在 PCB 截面观察中的真实表现：

 

焊接界面全景观测

低倍率观察电容整体形貌，从内部观察电容焊接界面的真实微观结构

 

IMC 层精细评估

通过截面形貌观测，可评估层间结合状态、测量厚度及均匀性，并检测空洞、裂纹、未润湿、IMC异常等界面缺陷。

 

多层板内层结构分析

清晰观察焊盘与焊料界面生成的IMC 层形貌、厚度、连续性及致密度，判断 IMC 是否均匀、连续、无孔洞、无裂纹或异常粗大

 

制程可靠性评价

通过截面制样观察多层板内层导线，可评估线路形貌、厚度、刻蚀质量及铜箔与基材的结合状态，

检测线路偏移、蚀刻缺陷、分层、空洞等问题，并分析电镀层与沉铜层的质量，为PCB制程控制、可靠性评价及失效分析提供依据

 

攻坚“芯”壁垒，护航“中国芯”

 

电子显微镜是半导体失效分析实验室的核心工具。国仪量子坚持从底层算法到核心硬件的全栈自研，不仅实现了关键性能的对标，更通过技术自持确保了高端仪器的供应链稳定性。

 

我们致力于提供连续、可靠、响应及时的技术支撑，为我国先进制程芯片的研发连续性与供应链安全提供了坚实的支撑。