高速扫描电子显微镜
HEM6000
 

HEM6000是一款可实现跨尺度大规模样品成像的高速扫描电子显微镜。

采用高亮度大束流电子枪、高速电子偏转系统、高压样品台减速、动态光轴、浸没式电磁复合物镜等技术,实现了超快的数据采集和成像速度,同时保证了纳米级分辨率。

面向应用场景的自动化操作流程设计,使得大面积的高分辨率图像采集工作更高效、更智能。成像速度可达常规场发射扫描电镜的5倍以上。

图像采集速度
10 ns/pixel,2*100 M pixel/s
加速电压
100 V~6 kV(减速模式) ; 6 kV~30 kV(非减速模式)
分辨率
1.3 nm@3 kV,SE ; 2.2 nm@1 kV,SE
视场大小
最大视场1*1 mm²,高分辨微畸变视场32*32 um²
样品台精度
重复定位精度:X ±0.6 um;Y ±0.3 um
高速扫描驱动器

驻点时间10 ns/pixel,

最快采集速度2*100 M pixel/s

电子过滤系统

SE/BSE信号自由切换,

MIX成像信号比例可调

全静电高速偏转系统

可实现高分辨大场模式,

4 nm像素点最大视场达32*32 um²

样品台减速技术

降低入射电子落点电压,

同时提高回收电子的收集效率

浸没式电磁复合物镜

物镜磁场浸没样品

实现了低像差高分辨率

产品优势
高速自动化
全自动上下样流程和采图作业,综合成像速度优于常规场发射扫描电镜的 5 倍
大场低畸变
跟随扫描场动态变化的光轴,实现了更低的场边缘畸变
低压高分辨
样品台减速技术,实现低落点电压,同时保证高分辨率
应用领域
半导体工业
生命科学
材料科学
地质科学
应用案例
芯片(金属层)/ 116x / BSE / 120 ns
芯片(器件层) / 2000x / BSE / 40 ns
芯片(金属层)/ 1200x / BSE / 120 ns
芯片(器件层) / 1200x / BSE / 120 ns
芯片(金属层) / 96x / BSE / 80ns
芯片(金属层) / 1000x / BSE / 40ns
芯片(金属层) / 1000x / BSE / 40ns
芯片(金属层) / 3000x / BSE / 40ns
生物切片 / 9500x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 10000x / BSE / 120 ns
生物切片 / 116x / BSE / 120 ns
生物切片 / 16000x / BSE / 160ns
生物切片 / 28000x / BSE / 160ns
生物切片 / 40000x / BSE / 160ns
生物切片 / 55000x / BSE / 160ns
指标 HEM6000 常规场发射扫描电镜
像素尺寸(单张) 8192*8192
像素点时间 120 ns(点/行/帧平均数:6/2/1) 800 ns
像素大小 16 nm
拍摄总面积 2 .62mm²

拍摄总时间

35分12秒 >190分
产品参数
关键参数 分辨率 1.3nm @ 3 kV,SE;1.9nm @ 3 kV,BSE;
2.2 nm @ 1 kV,SE;3.3 nm @ 1 kV,BSE;
加速电压 100 V~6 kV(减速模式)
6 kV~30 kV(非减速模式)
放大倍率 66~1,000,000x
电子枪类型 高亮度肖特基场发射电子枪
物镜类型 浸没式电磁复合物镜
样品装载系统 真空系统 全自动控制,无油真空系统
样品监控 样品仓监控水平摄像头 ; 换样仓监控垂直摄像头
样品最大尺寸 直径4英寸
样品台 类型 电机驱动3轴样品台(*可选配压电驱动样品台)
行程

X、Y轴:110mm;

Z轴:28mm;

重复定位精度

X轴:±0.6μm;

Y轴:±0.3μm;

换样方式 全自动控制
换样时间 <15 min
换样仓清洗 全自动控制等离子清洗系统
图像采集与处理 驻点时间 10 ns/pixel
图像采集速度 2*100 M pixel/s
图像大小 8K*8K
探测器和扩展 标配 镜筒内混合电子探测器
选配 低角度背散射电子探测器
镜筒内高角度背散射电子探测器
压电驱动样品台
高分辨大场模式
样品仓等离子清洗系统
6英寸样品装载系统
主动减震台
AI降噪;大图拼接;三维重构
软件 语言 中文
操作系统 Windows
导航 光学导航、手势快捷导航
自动功能 自动样品识别、自动选区拍摄、自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散
关键参数
分辨率 1.3nm @ 3 kV,SE;1.9nm @ 3 kV,BSE;
2.2 nm @ 1 kV,SE;3.3 nm @ 1 kV,BSE;
加速电压 100 V~6 kV(减速模式)
6 kV~30 kV(非减速模式)
放大倍率 66~1,000,000x
电子枪类型 高亮度肖特基场发射电子枪
物镜类型 浸没式电磁复合物镜
样品装载系统
真空系统 全自动控制,无油真空系统
样品监控 样品仓监控水平摄像头 ; 换样仓监控垂直摄像头
样品最大尺寸 直径4英寸
样品台 类型 电机驱动3轴样品台(*可选配压电驱动样品台)
行程

X、Y轴:110mm;

Z轴:28mm;

重复定位精度

X轴:±0.6μm;

Y轴:±0.3μm;

换样方式 全自动控制
换样时间 <15 min
换样仓清洗 全自动控制等离子清洗系统
驻点时间 10 ns/pixel
图像采集速度 2*100 M pixel/s
图像大小 8K*8K
探测器和扩展
标配 镜筒内混合电子探测器
选配 低角度背散射电子探测器
镜筒内高角度背散射电子探测器
压电驱动样品台
高分辨大场模式
样品仓等离子清洗系统
6英寸样品装载系统
主动减震台
AI降噪;大图拼接;三维重构
软件
语言 中文
操作系统 Windows
导航 光学导航、手势快捷导航
自动功能 自动样品识别、自动选区拍摄
自动亮度对比度、自动聚焦
自动像散