DB550X 是一款集高分辨成像、纳微加工与综合表征于一体的旗舰级双束电镜。系统搭载新一代“承影 2.0”离子镜筒，并采用“双聚光镜结合动态电磁复合物镜”的电子束方案。该设备不仅能在极低电压下实现亚纳米级的高分辨观测，确保敏感材料的高保真、无损表征；更能在大束流条件下保持优异的分辨能力，显著提升微区分析的信噪比与工作效率。作为全能型表征中枢，DB550X 采用开放式系统架构，可灵活集成多种尖端分析模块，助力科研人员深度探索物质微观结构，不断突破认知边界。
“双聚光镜结合动态电磁复合物镜”的电子镜筒，在全束流条件下均能实现高分辨率成像
“承影2.0”离子镜筒，高稳定、高质量的离子束流，用于高质量纳米加工和TEM制样
自主可控、扩展性强，高效的售后服务
独立模块设计，便于维护与扩展，可满足多种气体工艺需求
机械手采用集成控制方式，通过成像界面实现精准控制移动与操作
全中文操作界面，上手简单；功能模块化灵活布局，操作便捷高效
>优异的全电压分辨率：在低压与高压状态下均能保证，极佳的成像与加工精度
>大跨度束流与多光阑配置：完美兼顾低束流下的高分辨、无损观察、精细抛光，以及大束流下的大体积材料快速切削
>超长工作寿命：核心源组件使用寿命高达1500小时以上，大幅降低维护频率与成本
>卓越的长时间稳定性：支持长达72小时的不间断连续工作，系统漂移小，为大型三维重构、复杂器件加工提供可靠保障
>高压隧道技术/镜筒内减速：减少空间电荷效应，低电压，分辨率得到保证
>双聚光镜：可控制束流大小与电子束张角，在所有束流条件下均能实现高分辨成像
>电磁复合物镜：减小像差，显著提高低电压下的分辨率，而且可观测磁性样品
>水冷恒温物镜：保证物镜工作的稳定性、可靠性和可重复性
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三轴/四轴可选
集成式控制方式
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独立的气体注入系统
多种气源可选
集成式控制方式
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快速完成换样
有效减少仓内污染
直线导轨设计，抽屉式开合
4寸、8寸（可选）
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28nm Cu制程芯片 Top view
Al制程截面
PCB 截面大尺寸切割
SiC 掺杂
纳米机械手提取样品
三元材料截面
石墨颗粒截面
太阳能光伏银线截面
钛金周薄片中的增强相
陶瓷材料截面
铁素体马氏体钢(微磁)DB500 电子像
铁素体马氏体钢原子像(STEM-HAADF)
透射制样
原位加热EBSD样品制备
原位拉力样品制备
原位透射拉力样品制备
原位压力样品制备
质子交换膜截面
12英寸晶圆扫描电镜广泛应用于半导体行业和科研领域。它配备大尺寸、大行程的样品台（超过300mm行程)，具备高分辨率成像能力，可对微观结构进行详细观察和分析，其在半导体制造中用于检测晶圆缺陷，助力工艺优化，实现大尺寸全覆盖无损检测，标配高灵敏度镜筒内探测器，可选配EDS模块，实现形貌、成分等综合分析。
高分辨形貌表征，保持样品原始状态，不皱缩，不变形，机械损伤小。冷冻制样过程无需化学固定和脱水，样品处理步骤减少，降低人为误差。不仅适用于生物样品，还适用于液体、半液体、和电子束敏感样品的观察。
国仪量子vEM解决方案是一套面向细胞、组织等大尺度生物样品的三维结构与动态信息获取的平台型方案，实现了从数据采集到三维重构的全流程闭环。可提供多条技术路线，可根据需求灵活选择，配套多语言界面自动化工作流及集成式生物AI算法，让体电镜操作“开箱即用”。
在纳米精度下实时捕捉材料受热(-170~1200℃)或受力时的微观演变：晶界滑移、裂纹扩展、相变轨迹，突破传统静态表征局限。同步关联温度-应力-结构响应（如高温蠕变中位错增殖、拉伸下界面脱粘），揭示材料在真实服役环境中的失效机制。为航空热障涂层脱落、柔性电极断裂、生物植入物腐蚀等场景提供微观级失效证据，加速高性能材料设计与寿命预测。
聚焦离子束电子束双束扫描电镜广泛应用于半导体行业与科研领域，搭载150mm大行程样品台，可实现8英寸晶圆的全尺寸加工与观测。该方案在半导体制造过程中广泛应用于晶圆缺陷检测、失效分析与工艺优化，助力提升制造良率与产品性能。
| 电子束系统 | 电子枪类型 | 高亮度肖特基场发射电子枪 |
| 分辨率 | 1.4 nm@1 kV；0.7 nm@15 kV | |
| 1.2 nm@1 kV （ with TD）；1.1 nm@1 kV* | ||
| 1.6 nm@200 V （ with TD）；0.6 nm@15 kV* | ||
| 加速电压 | 20 V ~ 30 kV | |
| 离子束系统 | 离子源类型 | 液态镓离子源 |
| 分辨率 | 2.5 nm@30 kV 100 nm@1 kV | |
| 加速电压 | 500 V ~ 30 kV | |
| 离子源寿命 | ≥1500 h | |
| 样品室 | 真空系统 | 全自动控制 |
| 摄像头 | 三摄像头 | |
| （光学导航+样品仓内监控x2） | ||
| 样品台类型 | 五轴机械优中心样品台 | |
| 样品台行程 | X=110 mm，Y=110 mm，Z=65 mm | |
| T: -38°~70°，R: 360° 连续可调 | ||
| X=150 mm，Y=150 mm，Z=65 mm | ||
| T: -10°~70°，R: 360°（可选） | ||
| 标配 | 镜筒内电子探测器(Inlens) | |
| 旁侧二次电子探测器（ETD） | ||
| 选配 | 插入式背散射电子探测器（BSED） | |
| 插入式扫描透射探测器（STEM） | ||
| 镜筒内背散射探测器(Inlens-BSE) | ||
| 4D STEM | ||
| 纳米机械手（三轴、四轴可选） | ||
| 气体注入器(Pt、C、W、XeF₂可选) | ||
| 样品交换仓 | ||
| 旋钮控制板 | ||
| 样品台减速 | ||
| 等离子清洗 | ||
| 能谱仪(EDS) | ||
| 背散射衍射(EBSD) | ||
| 飞行时间二次离子质谱(TOF SIMS) | ||
| 原位加热/拉伸系统 | ||
| 冷冻传输系统 | ||
| 软件 | 语言 | 中文/英文 |
| 操作系统 | Windows | |
| 导航 | 光学导航、手势快捷导航 | |
| 自动功能 | 自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散、Auto Stack |
DB550X 是一款集高分辨成像、纳微加工与综合表征于一体的旗舰级双束电镜。系统搭载新一代“承影 2.0”离子镜筒，并采用“双聚光镜结合动态电磁复合物镜”的电子束方案。该设备不仅能在极低电压下实现亚纳米级的高分辨观测，确保敏感材料的高保真、无损表征；更能在大束流条件下保持优异的分辨能力，显著提升微区分析的信噪比与工作效率。作为全能型表征中枢，DB550X 采用开放式系统架构，可灵活集成多种尖端分析模块，助力科研人员深度探索物质微观结构，不断突破认知边界。
“双聚光镜结合动态电磁复合物镜”的电子镜筒，在全束流条件下均能实现高分辨率成像
“承影2.0”离子镜筒，高稳定、高质量的离子束流，用于高质量纳米加工和TEM制样
自主可控、扩展性强，高效的售后服务
独立模块设计，便于维护与扩展，可满足多种气体工艺需求
机械手采用集成控制方式，通过成像界面实现精准控制移动与操作
全中文操作界面，上手简单；功能模块化灵活布局，操作便捷高效
>优异的全电压分辨率：在低压与高压状态下均能保证，极佳的成像与加工精度
>大跨度束流与多光阑配置：完美兼顾低束流下的高分辨、无损观察、精细抛光，以及大束流下的大体积材料快速切削
>超长工作寿命：核心源组件使用寿命高达1500小时以上，大幅降低维护频率与成本
>卓越的长时间稳定性：支持长达72小时的不间断连续工作，系统漂移小，为大型三维重构、复杂器件加工提供可靠保障
>高压隧道技术/镜筒内减速：减少空间电荷效应，低电压，分辨率得到保证
>双聚光镜：可控制束流大小与电子束张角，在所有束流条件下均能实现高分辨成像
>电磁复合物镜：减小像差，显著提高低电压下的分辨率，而且可观测磁性样品
>水冷恒温物镜：保证物镜工作的稳定性、可靠性和可重复性
三轴/四轴可选
集成式控制方式
独立的气体注入系统
多种气源可选
集成式控制方式
快速完成换样
有效减少仓内污染
直线导轨设计，抽屉式开合
4寸、8寸（可选）
28nm Cu制程芯片 Top view
Al制程截面
PCB 截面大尺寸切割
SiC 掺杂
纳米机械手提取样品
三元材料截面
石墨颗粒截面
太阳能光伏银线截面
钛金周薄片中的增强相
陶瓷材料截面
铁素体马氏体钢(微磁)DB500 电子像
铁素体马氏体钢原子像(STEM-HAADF)
透射制样
原位加热EBSD样品制备
原位拉力样品制备
原位透射拉力样品制备
原位压力样品制备
质子交换膜截面
12英寸晶圆扫描电镜广泛应用于半导体行业和科研领域。它配备大尺寸、大行程的样品台（超过300mm行程)，具备高分辨率成像能力，可对微观结构进行详细观察和分析，其在半导体制造中用于检测晶圆缺陷，助力工艺优化，实现大尺寸全覆盖无损检测，标配高灵敏度镜筒内探测器，可选配EDS模块，实现形貌、成分等综合分析。
高分辨形貌表征，保持样品原始状态，不皱缩，不变形，机械损伤小。冷冻制样过程无需化学固定和脱水，样品处理步骤减少，降低人为误差。不仅适用于生物样品，还适用于液体、半液体、和电子束敏感样品的观察。
国仪量子vEM解决方案是一套面向细胞、组织等大尺度生物样品的三维结构与动态信息获取的平台型方案，实现了从数据采集到三维重构的全流程闭环。可提供多条技术路线，可根据需求灵活选择，配套多语言界面自动化工作流及集成式生物AI算法，让体电镜操作“开箱即用”。
在纳米精度下实时捕捉材料受热(-170~1200℃)或受力时的微观演变：晶界滑移、裂纹扩展、相变轨迹，突破传统静态表征局限。同步关联温度-应力-结构响应（如高温蠕变中位错增殖、拉伸下界面脱粘），揭示材料在真实服役环境中的失效机制。为航空热障涂层脱落、柔性电极断裂、生物植入物腐蚀等场景提供微观级失效证据，加速高性能材料设计与寿命预测。
聚焦离子束电子束双束扫描电镜广泛应用于半导体行业与科研领域，搭载150mm大行程样品台，可实现8英寸晶圆的全尺寸加工与观测。该方案在半导体制造过程中广泛应用于晶圆缺陷检测、失效分析与工艺优化，助力提升制造良率与产品性能。
| 电子束系统 | 电子枪类型 | 高亮度肖特基场发射电子枪 |
| 分辨率 | 1.4 nm@1 kV；0.7 nm@15 kV | |
| 1.2 nm@1 kV （ with TD）；1.1 nm@1 kV* | ||
| 1.6 nm@200 V （ with TD）；0.6 nm@15 kV* | ||
| 加速电压 | 20 V ~ 30 kV | |
| 离子束系统 | 离子源类型 | 液态镓离子源 |
| 分辨率 | 2.5 nm@30 kV 100 nm@1 kV | |
| 加速电压 | 500 V ~ 30 kV | |
| 离子源寿命 | ≥1500 h | |
| 样品室 | 真空系统 | 全自动控制 |
| 摄像头 | 三摄像头 | |
| （光学导航+样品仓内监控x2） | ||
| 样品台类型 | 五轴机械优中心样品台 | |
| 样品台行程 | X=110 mm，Y=110 mm，Z=65 mm | |
| T: -38°~70°，R: 360° 连续可调 | ||
| X=150 mm，Y=150 mm，Z=65 mm | ||
| T: -10°~70°，R: 360°（可选） | ||
| 标配 | 镜筒内电子探测器(Inlens) | |
| 旁侧二次电子探测器（ETD） | ||
| 选配 | 插入式背散射电子探测器（BSED） | |
| 插入式扫描透射探测器（STEM） | ||
| 镜筒内背散射探测器(Inlens-BSE) | ||
| 4D STEM | ||
| 纳米机械手（三轴、四轴可选） | ||
| 气体注入器(Pt、C、W、XeF₂可选) | ||
| 样品交换仓 | ||
| 旋钮控制板 | ||
| 样品台减速 | ||
| 等离子清洗 | ||
| 能谱仪(EDS) | ||
| 背散射衍射(EBSD) | ||
| 飞行时间二次离子质谱(TOF SIMS) | ||
| 原位加热/拉伸系统 | ||
| 冷冻传输系统 | ||
| 软件 | 语言 | 中文/英文 |
| 操作系统 | Windows | |
| 导航 | 光学导航、手势快捷导航 | |
| 自动功能 | 自动亮度对比度、自动聚焦、自动像散、Auto Stack |
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